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      行业用途:

      用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等。主要应用于波峰焊、回流焊、水晶、压电、电子陶瓷、电子铜带、电池、电子合金材料等行业。电子行业对氮气要求一般比较高,通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮气。

      制氮气原理:

      变压吸附制氮采用碳分子筛为吸附剂。一定的压力下,碳分子筛对空气中的氧的吸附远大于氮,因此通过可编程序控制气动阀的启闭,A、B两塔可以交替循环,加压吸附、减压脱附,完成氧氮分离,得到所需纯度的氮气。

      技术指标:

      氮气产量:3-2000Nm³/h

      气体纯度:99.9%-99.9995%

      氮气压力:0.1-0.8Mpa(根据需要调节)

      氮气露点:-45℃–70℃

      设备特点:

      1、启动速度快,15~30分钟即可提供合格的氮气;

      2、设备全自动运行,全过程可实现无人值守;

      3、高效的分子筛装填,更紧、更实,更长的使用寿命;

      4、压力、纯度、流量稳定可调,满足客户的不同需要;

      5、结构合理,流程先进,安全稳定,能耗小;

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